概要

インテルは、CEOのリップ・ブ・タンが就任してから6ヶ月後、同社の新たなハードウェアアップグレードを発表しました。

インテルは、次世代の「Intel Core Ultra」プロセッサーを公開し、これはインテルの18A半導体プロセスを使用した最初のチップとなります。

新しいプロセッサーは2025年にアリゾナ州チャンドラーのFab 52施設で製造され、今年後半に出荷される予定です。

タン氏は、「半導体技術の大きな飛躍によって、新しいコンピュータ時代が始まり、今後数十年にわたって業界を形作るだろう」と述べています。

さらに、インテルは「Xeon 6+」という18Aベースのサーバープロセッサーを予告し、2026年上半期の発売を予定しています。

この発表は、タン氏がインテルのCEOに就任してからの最大の製造発表であり、彼が同社のコア事業への再集中を強調したことを示しています。

また、インテルは18A半導体プロセスがアメリカ国内で最も進んだ製造技術であることを強調しており、米国政府がインテルの株式10%を取得したことにも触れています。

ポイント

  1. インテルは新しいPanther Lakeプロセッサを発表し、18A半導体プロセスを使用。
  2. 同時に、Xeon 6+(Clearwater Forest)サーバープロセッサも発表、2026年上半期に発売予定。
  3. インテルは米国での半導体製造を強化し、国内でのイノベーションを推進する方針。

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