概要

OpenAIは、半導体企業Broadcomと新たに提携し、10ギガワット分のカスタムAIアクセラレーターハードウェアを提供することを発表しました。これらのアクセラレータラックは、2026年から2029年にかけてOpenAIのデータセンターおよび提携先データセンターに展開されます。

OpenAIは、独自のチップとシステムを設計することで、フロンティアモデルや製品開発から得た知見をハードウェアに直接組み込み、新たな能力と知性のレベルを解き放つとしています。

契約の詳細は公表されていませんが、Financial Timesはこの取引の総額が3500億ドルから5000億ドルに達する可能性があると予測しています。

また、OpenAIは最近、AMDから追加で6ギガワット分のチップを購入する契約を結び、Nvidiaからは1000億ドルの投資を受けていることも発表されています。

さらに、OpenAIはOracleとの間で3000億ドル規模のクラウドインフラ契約を結んだとされていますが、双方はまだ確認していません。

ポイント

  1. OpenAIはBroadcomと提携し、2026年から2029年にかけてAIアクセラレーターハードウェアを展開する。
  2. OpenAIは独自のチップ設計により、フロンティアモデルや製品の知見をハードウェアに組み込む。
  3. 最近、OpenAIはAMDやNvidia、Oracleとの大規模なインフラ契約を締結している。

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