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概要
ブロードコムと台湾積体電路製造(TSMC)が、インテルの一部事業の買収を検討していると『ウォール・ストリート・ジャーナル』が報じています。ブロードコムはインテルのチップ設計およびマーケティング部門の買収を考えており、製造部門にはパートナーを求めている模様です。一方、TSMCはインテルのチップ工場の一部または全てを管理することを検討しており、投資家コンソーシアムの一部としての可能性もあるとされています。これらの話し合いはまだ初期段階であり、インテルに対して正式な提案は行われていません。また、TSMCの動きはトランプ政権の後押しを受けているとされていますが、ホワイトハウスの関係者は外国企業がインテルの工場を管理することには支持しない意向を示しています。インテルの業績不振が、競合他社による買収のターゲットとなる要因となっています。
ポイント
- ブロードコムはインテルのチップ設計・マーケティング部門の買収を検討中。
- TSMCはインテルのチップ工場の一部または全ての管理を目指している。
- 両社の交渉は初期段階で、インテルへの正式な提案は行われていない。
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